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SMT制造工艺--首件机制

在SMT生产过程中,有一种常见的防错方法,可以降低错误部件的风险,降低错误概率,有效提高整个生产的质量。这是第一个机制。

所谓的第一种机制是在正式生产之前制作模型。该板将在各方面进行测试。在所有测试通过后,生产将开始。第一件作品通常在以下条件下制作:1每个工作班的开始; 2.更换操作员; 3.更换或调整设备,工艺设备(更换钢网,更换模型)4。更改技术条件,工艺方法和工艺参数5.使用新材料或材料替换后(如加工过程中的材料变化等) )。

合理的第一件机构确保等待安装在贴片机上的部件是正确的,使用的焊膏和炉子的温度没有问题。可以有效防止批次缺陷的发生。第一种机制是预控产品生产过程的手段,是产品质量控制的重要手段,是企业保证产品质量,提高经济效益的有效而不可缺少的方法。

长期的实践经验证明,第一个检测系统是及早发现问题并防止产品批量报废的有效措施。通过第一次检查,可以发现夹具严重磨损或安装定位误差,测量仪器精度下降,图纸误读,送料或配方错误等系统问题,可采取纠正或改进措施防止批次失败。产品发生。

以下是第一次测试的一些常用方法。根据不同的生产要求,公司通常会选择不同的测试方法。尽管使用的方法不同,但最终结果是相同的。

1第一个测试系统是一套完整的集成系统,可以直接将生产的产品BOM输入系统。系统附带的测试单元将自动测试第一个样品并检查输入的BOM数据,以确认生产的第一个原型是否符合质量要求。系统方便,测试过程自动化,可以减少因人为因素造成的误检。可以节省人工成本,但初期投资很大。 SMT行业有一定的市场。某些公司的认可。

2 LCR测量,这种测试方法适用于一些简单的电路板,电路板上的元件减少,没有继电电路,只有部分电路板的元件不需要返回炉后注入结束,直接使用LCR对测量板上的组件并与BOM上组件的额定值进行比较。如果没有异常,则可以开始生产。许多SMT设备广泛使用这种方法,因为它的成本低(只要它可以用一个LCR操作)。

3 AOI测试,这种测试方法在SMT行业很常见,适合所有电路板生产,主要是通过元件的形状特征来确定元件的焊接问题,还可以通过元件的颜色,IC屏幕打印检查以确定板上的组件是否有故障。基本上,每个SMT生产线上都有一个或两个AOI设备是标准配置。

4飞针测试,该测试方法通常用于一些小批量生产,其特点是测试方便,程序可变性强,通用性好,基本上可以测试各类电路板。但是,测试效率相对较低,没有电路板的测试时间会很长。该测试需要在产品通过回流炉后进行,主要是通过测量两个固定点之间的电阻来确定电路板中的元件是否短路,空焊和错误。

5 ICT测试,该测试方法通常用于已批量生产的型号,生产量通常较大,测试效率高,但制造成本相对较大,且每种类型的电路板都需要特殊的灯具。每套灯具的寿命不是很长,而且测试成本相对较高。测试原理类似于飞针测试。还要测量两个固定点之间的电阻,以确定电路元件上是否存在短路,空焊接和错误部件。

ICT测试机

ICT测试夹具

6功能测试,这种测试方法通常用于一些更复杂的电路板上。焊接完成后,必须通过一些特定的固定装置模拟待测电路板,以模拟电路板的正式使用。在此模拟场景中,观察打开电源后是否可以正常使用电路板。该测试方法可以非常准确地确定电路板是否正常。然而,还存在测试效率不高和测试成本高的问题。

7 X-RAY检查,对于一些采用BGA封装元件的电路板,第一部分生产需要X射线检查,X射线具有很强的穿透力,是最早用于各种检查的。具有X射线透视的仪器,显示焊点的厚度,形状和焊接质量,以及焊料密度。这些具体指标可以充分反映焊点的焊接质量,包括开路,短路,孔洞,内部气泡和锡量不足,可以进行定量分析。